5月11日，陳飛副省長率隊蒞臨頂立科技，實地了解由頂立科技承擔的我省“十大技術(shù)攻關(guān)”項目之一“第三代SiC/GaN半導體用關(guān)鍵材料與裝備核心技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目建設(shè)情況。省政府副秘書長周義祥、省科技廳廳長童旭東、省工信廳黨組書記毛騰飛、省自然資源廳二級巡視員劉斌、長沙市政府副市長邱繼興等領(lǐng)導參加調(diào)研，頂立科技董事長戴煜、副總經(jīng)理羊建高參加匯報。

頂立科技戴煜董事長就項目背景、意義、主要研究內(nèi)容、年度目標、預(yù)期成果、進展情況及產(chǎn)業(yè)鏈合作單位情況逐一進行了匯報。

第三代半導體材料技術(shù)是世界科技的前沿技術(shù)，市場前景廣闊，同時也是關(guān)系到國家安全的重大戰(zhàn)略需求技術(shù)。頂立科技圍繞第三代寬禁帶半導體GaN單晶和SiC單晶用“四高”“兩涂”材料的關(guān)鍵技術(shù)難點進行攻關(guān)，預(yù)計通過三年時間，實現(xiàn)高純碳粉等關(guān)鍵材料、SiC涂層等關(guān)鍵技術(shù)的自主可控、突破“卡脖子”；同時實現(xiàn)高溫純化、化學氣相沉積等核心裝備的進口替代。 

陳飛副省長充分肯定了項目對湖南省新一代半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈的促進作用，鼓勵企業(yè)，聚焦新材料領(lǐng)域“卡脖子”問題，找準對標對象，加大創(chuàng)新力度，提高站位，為實施“三高四新”戰(zhàn)略作出更大貢獻。